Представленные еще в 2002 году, трехмерные транзисторы 3D Tri-gate с так называемой трехмерной структурой затвора заменят традиционные двухмерные транзисторы в будущих процессорах Intel Ivy Bridge, которые будут производиться по 22нм технологии и станут наследниками Sandy Bridge.
В отличие от обычных планарных (плоских) транзисторов, новые транзисторы 3D Tri-gate используют трехмерный затвор, который управляет не плоским, а трехмерным потоком электронов. Это дает некоторые преимущества. Во-первых, это позволяет вместить больше транзисторов на небольшом пространстве, которое будет невероятно ценным, ведь технология производства уже идет к 22нм и пойдет дальше.
Помимо удвоения плотности транзисторов, новый дизайн представляет три стороны затвора транзистора для потока, вместо одной. Транзисторы передают электрический сигнал, тогда как затворы управляют передачей, включая и выключая поток. Увеличение площади соприкосновения потока с затвором дает дополнительный контроль над потоком
По ожиданиям Intel, 22нм чипы с транзисторами 3D Tri-gate сократят энергопотребление более чем на 50% при увеличении производительности на 37% по сравнению с существующими чипами, выполненными по 32нм технологии. Кроме того, 22нм полупроводниковые пластины 3D Tri-gate будут дешевле в производстве.
Intel уже продемонстрировала работу новых процессоров Ivy Bridge:
Компания показала работу новинок в трех различных компьютерах: в ноутбуке, проигрывавшем видео HD, в сервере с веб-страничкой и в настольном компьютере с симулятором гонок. В целом – ничего особенно замечательного, хотя и позволяет взглянуть на работу будущих Ivy Bridge. Выход Ivy Bridge ожидается в 2012 году
Комментарии (0)